고밀도 키보드 간격 장치에서 다이 일렉트릭 붕괴 예방: 고 단열 폴리에스터 필름에 대한 기술 지침

소형 전자 부품 및 고밀도 키보드 간격 필름의 제조에서 단회로로 이어지는 전기 단열 고장이 신뢰성 문제입니다.터치 패널과 밀도가 높은 유연 배열에서 회로 피치가 감소함에 따라 기판의 변압력과 물리적 안정성은 제품의 작동 수명을 직접적으로 결정합니다.이 기술 가이드에서는 전자 인쇄 및 구조용 용품의 고다일렉트릭 폴리에스터 (PET) 필름의 핵심 선택 매개 변수를 평가합니다..

1전기 붕괴의 근본 원인은: 다이 일렉트릭 강도의 중요성

키보드 간격기는 전도성 흔적 층 사이의 전기적 장벽으로 작용하며 반복적인 기계적 휘약과 지역 전기장 노출 아래 장기적인 단열 무결성을 요구합니다.불충분한 다이 일렉트릭 붕괴 강도를 가진 기판은 일시적 인 전압 급증 중에 마이크로 아크 형성 또는 뚫림에 취약하며 그 결과 회로 단축이 발생합니다..

엔지니어들은 검증 된 다이 일렉트릭 성능을 가진 필름을 지정해야합니다.50μm BOPET 필름,263V 음(JIS K7136에 따라 테스트) 가 얇은 프로필 전자 집합에 단열을 유지하여 강력한 안전 간격을 제공합니다..

2열 변형 방지: 회로 정렬을 위한 차원 안정성

고밀도 간격기는 잉크를 위해 여러 열 경화 순환을 거쳐 정밀 도어 절단고장 과정에서 열 수축은 접촉점과 간격 열 사이의 등록 오차를 유발하여 단열 공백을 손상시킵니다..

• 열 축소 제어: 고품질의 BOPET 필름은0.0그리고 기계 방향 (MD) 인 수축00.8%JIS C2318 테스트이 차원의 안정성은 왜곡을 방지하고 정확한 궤도 정렬을 유지합니다..

• 기계적 탄력성: 팽창 강도 값215MPaMD) 및242.5MPa(TD) 는 ASTM D882에 따라 175% (MD) 및 147% (TD) 의 깨짐에 대한 연장과 결합하여 초고속 스탬핑 및 작동 중에 기판이 기계적 변형에 저항하는 것을 보장합니다..

3처리 중에 표면 보호 및 접착

표면 스크래치 또는 도어 절단 중에 입자 오염은 고열 장벽의 지역적 희소화로 인해 고장 위험이 증가 할 수 있습니다..

양면 PE 보호 필름 (예를 들어, 투명한 상면 PE 필름과 녹색 하단 PE 필름) 으로 구성된 기판을 사용하는 것은 조립 전에 취급 결함 및 먼지 침투를 방지합니다.또한, 횡단 접착률은100/100 합격(JIS K5600) 및 표면 습기 긴장560.0 nN/m(JIS K7136) 장시간 작동 중 장층화 없이 잉크 부착력이 강한 것을 보장합니다..